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Laboratorio Mems

Principali attrezzature
  • Attrezzatura per wire bonding: Kulicke & Soffa 4523;
  • Attrezzature per direct writing: Sonoplot GIX Microplotter, microdispenser MicroFab MJ-AB-01-60/80/100;
  • Attrezzatura per deposizione materiali: single wafer spin coater: APT SPIN 150 (speed 1-10000 rpm);
  • Wafer probe station: Everbeing PEH-6, 6x Signatone S-725, microscopio multifocale Motic PSM1000;
  • Camera a vuoto per caratterizzazione dinamica di microsistemi e MEMS (pressione minima 10 mbar);
  • Slitte micrometriche 3-Axis NanoMax Stage Thorlabs MAX311D/M e controller Piezo Thorlabs MDT693B;
  • Strumentazione per caratterizzazione di film piezoelettrici: APC International d33 meter Wide Range;
  • Strumentazione per la caratterizzazione dinamica: tavola vibrante Bruel & Kjaer (4290 e 2706);
  • Strumentazione per analisi di microspostamenti statici e dinamici: Micro-Epsilon optoNCT LD1630-0.5; 
  • Strumentazione dedicata: HP4194A, HP4274A, Stanford SR850, Agilent E4981A, Keithley 6517A, Fluke PM6681.
Principali competenze
  • Progettazione di sensori, attuatori, microsistemi e MEMS;
  • Progettazione e realizzazione di sensori, attuatori e microsistemi tramite tecnologie non convenzionali;
  • Progettazione e realizzazione di trasduttori piezoelettrici e sensori ad onda acustica;
  • Progettazione e realizzazione di sistemi fluidici e microfluidici sensorizzati;
  • Post processing di MEMS con materiali conduttivi, resistivi, dielettrici e piezoelettrici;
  • Analisi tramite simulazioni multi-dominio a elementi finiti e modelli elettro-meccanici equivalenti;
  • Caratterizzazione sperimentale statica e dinamica di sensori, attuatori, microsistemi e MEMS;
  • Caratterizzazione sperimentale di film conduttivi, resistivi, dielettrici e piezoelettrici;
  • Circuiti elettronici e strumentazione per sensori, attuatori, microsistemi e MEMS.

Responsabile: Prof. Marco Ferrari